对于HDI盲孔的可靠性设计分析的相关题，以及台州hdi盲孔测试机报价想必很多人都想知道，下来听小编解说。
***次数71634855已用完，请联系开发者***盲孔的可靠性设计分析盲孔的填孔孔铜与内层板镀铜面之间的结合力较弱，在回流焊接的高温过程中和环境测试的温变循环过程中，会导致盲孔底部出现裂缝，甚至导致开路的失效现象。当出现这种裂缝导致的失效时，板子会出现各种状况，会消耗我们大量的时间去分析电路原理、PCB设计的题，最后也很难定位到是盲孔和内层的裂缝出现了题，因为这种情况需要去做PCB切片，在高倍的电子显微镜下才能看得到。那我们在设计中如何避免这种现象的发生呢。在做叠层设计的时候，避免使用高胶含量的PPPP胶含量的增加，会带来更大的热膨胀应力，所以在满足阻抗要求的情况下，尽量降低盲孔层介质厚度，避免使用高RC的PP片适当增加CAP铜厚CAP铜厚是承接塞孔树脂热膨胀应力的主体，CAP铜厚的增加，会减少塞孔树脂对盲孔底部的冲击，降低产品失效的概率。使用CTE更低的介质材料由于铜与基材CTE不匹配，在受热应力时产生内应力，当应力大于界面的结合力时，两界面将发生分层延长等离子清除盲孔残胶的时间高速PP的树脂以PPO树脂为主，相比于传统的FR-4环氧树脂，其物理和化学的稳定性更高，去除激光钻孔后的残胶更难，需要更长的时间去清除残胶激光孔与树脂埋孔错开设计当两种孔不在同个孔位的时候，可以减少膨胀导致的盲孔开路现象拼板方式选用桥接常用的分板方式有V-CUT和桥接，采用V-CUT时，如果板子比较小且薄的时候，员工分板若太用力，容易对板子产生影响。采用桥接方式，用分板机分板，可以避免手工掰板时应力对板子的破坏。坚持更新AllegroPCB设计的干货小技巧，如果对您的工作和学习有所帮助，还请关注并点赞一下哦，谢谢！普通PCB是指信号频率在1GHZ以上。HDIPCB是指多层板中过孔有埋孔和盲孔。HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA，自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连-HDI、制造是印制电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
一、请教HDI板跟PCB传统板区别？
普通PCB是指信号频率在1GHZ以上。HDIPCB是指多层板中过孔有埋孔和盲孔。HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA，自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连-HDI、制造是印制电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
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